刚性线路板也就是我们日常中所说的覆铜板，采用Reinforeing Material加强料浸以树脂胶黏剂，经过烘干、裁剪、叠合成坯料、覆上铜箔(以钢板做模具)在热压机中通过高温高压成形加工等方法制作而成(覆铜板在生产过程中的半成品，多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成的半固化片，一般的多层板便可以使用这种)

　　同时覆铜板又分为多种类型，如果按照材质所选用的树脂胶黏剂不同来实行分类又有哪几种?

　　1、纸基 - 酚醛树脂(FR-1、FR-2、XPc、XxxPC)、 环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等。

　　2、玻璃纤维布基 - 环氧树脂(FR-4、FR-5) 玻璃纤维布基是目前PCB行业中采用Zui广泛种类。

　　3、积层多层板基

　　4、复合基(CEM系列)

　　5、特殊性树脂 - 聚酰亚胺树脂(PI)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、二亚苯基醚树脂(PPO)、聚烯烃树脂、聚氰酸酯树脂等，通常以聚基酰胺纤维、无纺布、玻璃纤维布为增加材料。

      随着国家对环保方面越来越重视，市面上出现了一种新型不含溴类物的绿色型阻燃CCL品种，电子产品技术迅速发展，在制作过程中对CCL的性能要求更高，为此，行业人业也对CCL性能进行过分类整理（低介电常数CCL、高耐热性的CCL和普通性能）